K-반도체 패키징, 미래 산업 새 기준

2025 차세대 반도체 패키징 산업전 현장

2025년 8월 27일부터 29일까지 수원컨벤션센터에서 열린 ‘2025 차세대 반도체 패키징 산업전(ASPS: Advanced Semiconductor Packaging & Chiplet Show)’은 국내 반도체 후공정 분야를 집중 조명하는 대표 행사로 자리매김했다. 이번 전시회는 3회째를 맞이하며, 반도체 산업의 새로운 성장 동력으로 주목받는 패키징 기술의 최신 동향과 미래 비전을 제시했다.

반도체 산업의 새로운 패러다임, 패키징 기술

세계 반도체 시장은 초미세공정 기술의 물리적 한계에 직면한 가운데, 이를 극복할 대안으로 ‘패키징’ 기술이 부상하고 있다. 패키징은 반도체 칩을 전자기기에 적합한 형태로 제작하는 공정으로, 미세화 한계를 뛰어넘는 핵심 기술로 평가받는다. 이에 따라 글로벌 경쟁도 치열해지고 있으며, 우리나라는 메모리 반도체 강국의 위상을 바탕으로 패키징 분야에서도 주도권 확보에 나서고 있다.

경기도의 전략적 역할과 산업전 개막식

경기도는 이번 산업전을 통해 반도체 메가 클러스터 조성 계획을 공개했다. 세계 최대 규모인 2,102만㎡ 부지에 최첨단 메모리 반도체 생산기지와 2나노 이하 기반 팹리스·파운드리 생태계를 구축하며, 2047년까지 총 622조 원을 투자해 16기의 팹을 신설하는 청사진을 제시했다.

개막식은 8월 27일 오후 3시, 수원컨벤션센터 3층 컨벤션 1홀에서 고영인 경기도 경제부지사, 이재준 수원특례시장 등 주요 내빈이 참석한 가운데 진행됐다. 고영인 부지사는 환영사에서 “급변하는 글로벌 반도체 산업 패러다임에 대응하는 뜻깊은 자리”라며 “경기도는 세계 반도체 산업의 중심지로 도약하기 위해 모든 역량을 집중할 것”이라고 강조했다.

전시회 현장과 참가 기업

전시장에는 국내외 183개 반도체 기업이 참여해 350여 개 부스를 운영했다. 삼성전자, SK하이닉스 등 대기업뿐 아니라 다양한 부품업체들이 함께해 반도체 산업의 폭넓은 생태계를 실감할 수 있었다. 특히 경기도 홍보관은 반도체 메가 클러스터 조성 계획과 첨단 시스템 반도체 허브 구축 비전을 중심으로 많은 관심을 받았다.

기술 세미나와 수출상담회

행사 첫날에는 ‘반도체 패키징 트렌드 포럼’이 열려 카이스트 김정호 교수, 어드밴텍 조준형 매니저, IT코리아 조진우 이사, 한화세미텍 박영민 상무 등 국내외 석학과 전문가들이 최신 기술과 산업 동향을 공유했다. 또한 한국나노기술원, 차세대융합기술연구원 등 주요 연구기관이 참여해 산·학·연 협력의 장을 마련했다.

수출상담회에서는 국내 중소·중견기업들이 해외 바이어와 직접 만나 제품 홍보와 수출 상담을 진행, 실질적인 비즈니스 기회를 창출하는 중요한 무대가 되었다.

미래 인재와 산업의 만남

수원하이텍고등학교 학생들이 단체로 전시회를 방문해 반도체 산업에 대한 이해를 넓혔다. 고1 황준혁 군은 “전 세계 반도체 회사들의 다양한 기술과 제품을 직접 보고, 반도체 설계사라는 꿈을 실현하기 위한 방향을 알게 되어 매우 뜻깊었다”고 소감을 전했다.

경기도와 대한민국 반도체 산업의 미래

‘2025 차세대 반도체 패키징 산업전’은 대한민국 반도체 산업의 약점으로 지적되던 후공정 분야를 첨단 패키징 기술로 전환하는 전략적 전환점이다. 경기도는 이번 행사를 통해 글로벌 반도체 산업의 미래를 선도하는 중심지로서의 입지를 다지고, 통합적 접근과 미래 지향적 비전을 바탕으로 국내 반도체 생태계의 경쟁력을 한층 강화할 것으로 기대된다.