반도체 혁신, 6775억 투자로 세계 3위 도약 예상
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정부 반도체 분야 연구개발 사업 소개
정부가 6775억 원을 투입해 반도체 첨단패키징과 AI 반도체를 활용한 K-클라우드 개발 등 2개 사업을 추진 중이다. 이는 반도체 분야에서의 기술 혁신과 경쟁력 강화를 위한 선제적 노력의 일환이다.
반도체 첨단패키징 선도 기술개발사업
- 반도체 패키징: 웨이퍼 형태의 반도체를 조립하여 전자 기기에 탑재할 수 있는 형태로 가공하는 기술로, 세계반도체 시장의 성장과 기술 발전을 견인하는 중요한 분야이다.
- 목표: 반도체 집적도 한계 극복 및 세계적인 기술 경쟁 우위 확보를 통해 국내 반도체 산업의 경쟁력을 높이고 세계 시장에서 주도적인 역할을 수행하는 것이다.
- 투자 계획: 2025년부터 2031년까지 2744억 원을 투입하여 패키징 분야의 핵심기술 개발과 차세대 반도체 시장에서의 경쟁력 강화에 주력할 예정이다.
AI 반도체를 활용한 K-클라우드 기술개발 사업
- AI 반도체 활용: AI 서비스 발전에 따라 AI 반도체를 통한 클라우드 기술의 중요성이 부각되어 있으며, 국내외에서 해당 기술에 대한 투자와 연구가 활발히 이루어지고 있다.
- 미래 목표: 시장에 출시된 AI 컴퓨팅 시스템에서 세계 3위 이내의 학습성능효율과 추론 에너지효율 달성 및 국내 클라우드 시장 확대에 기여하는 것을 목표로 한다.
- 연계 활용: 기존 사업에서 개발한 NPU와 PIM 반도체 기술을 향후 K-클라우드 사업에 활용하여 국내 AI 기술 발전과 시장 경쟁력 강화를 모색할 예정이다.
과학기술정보통신부 과학기술혁신본부장의 메시지
류광준 과학기술혁신본부장은 반도체 분야의 기술파워 강화와 미래 대비를 위해 지속적인 노력이 필요하다고 강조했다. 더 나아가, 우리나라가 세계 반도체 시장에서 우위를 선점하기 위해 지속적이고 원활한 사업 추진이 중요하다고 당부했다.
자주 묻는 질문 FAQ
질문 1. 반도체 첨단패키징 선도 기술개발사업의 목표는 무엇인가요?
답변1. 반도체 첨단패키징 선도 기술개발사업은 반도체 패키징 기술을 통해 후공정 단계의 반도체 성능·집적도를 높여 세계 첨단 반도체 공급망 내 기술 경쟁 우위를 확보하는 것을 목표로 합니다.
질문 2. K-클라우드 기술개발 사업이란 무엇을 목표로 진행되고 있나요?
답변 2. K-클라우드 기술개발 사업은 AI 반도체를 활용하여 AI 서비스 및 데이터센터 구축을 위한 기술을 개발하고, 한국의 클라우드 시장에서 세계 3위 이내의 성과를 얻으며 국내 클라우드 기술 활용을 증대하는 것을 목표로 합니다.
질문 3. 바로가기 전화번호인 '044-202-6943'은 무엇을 위한 연락처인가요?
답변3. '044-202-6943'은 과학기술정보통신부 성과평가정책국 연구개발타당성심사팀에 문의할 수 있는 연락처입니다.
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