경기도서 본 AI시대 반도체 패키징 혁신

경기도서 열린 2026 차세대 반도체 패키징 산업전

2026년 8월 26일부터 28일까지 수원컨벤션센터에서 열린 '2026 차세대 반도체 패키징 산업전(ASPS 2026)'은 경기도와 수원특례시가 공동 주최한 행사로, 국내외 약 150개 기업이 참여해 첨단 반도체 패키징 기술과 제품을 선보였다. 이번 행사는 4회째를 맞으며, 삼성전자와 SK하이닉스 등 국내 대표 반도체 기업도 부스를 운영해 첨단 패키징 기술의 중요성을 부각시켰다.

반도체 패키징, 단순 보호를 넘어 AI 성능 좌우하는 핵심 기술로

반도체 패키징은 웨이퍼에서 분리된 칩을 외부 환경으로부터 보호하고 전기 신호를 연결해 전자기기에 탑재 가능한 형태로 만드는 공정이다. 과거에는 단순히 칩을 보호하는 후공정으로 인식됐으나, 최근에는 서로 다른 기능의 칩과 메모리를 효율적으로 연결해 시스템 전체의 성능과 전력 효율을 높이는 핵심 기술로 발전했다. 특히 AI 시대에는 대규모 데이터를 신속하게 처리하기 위해 칩 간 빠른 데이터 교환이 중요해지면서 첨단 패키징 기술과 칩렛이 주목받고 있다.

전시장에서 확인한 다양한 첨단 기술과 솔루션

전시장에서는 반도체 패키징 및 테스트 공정 장비, 패키징 소재·부품, 열 관리 솔루션, 글라스 기판과 가공 장비, 설계 소프트웨어(EDA), 팹리스 설계 및 지식재산 활용 솔루션 등 반도체 후공정 관련 다양한 기술을 한자리에서 확인할 수 있었다.

삼성전자 이희석 수석의 발표, AI와 패키징의 상호 발전 강조

행사 첫날 열린 'SPTF 2026 반도체 패키징 트렌드 포럼'에서 삼성전자 이희석 수석은 'AI를 위한 PKG, PKG를 위한 AI'를 주제로 발표했다. 그는 AI 반도체 성능 향상을 위해 첨단 패키징 기술이 필수적이며, 반대로 복잡해진 패키지 설계 과정에서 AI 기술의 활용도 중요하다고 설명했다. 이로써 AI와 첨단 패키징 기술이 서로를 발전시키는 상호 보완적 관계임을 강조했다.

삼성전자·SK하이닉스와 다양한 기업들의 참여로 산업 생태계 확인

삼성전자와 SK하이닉스 부스 외에도 소재·부품·장비, 측정·검사, 패키징·테스트 분야의 중소·중견기업들이 참여해 반도체 산업이 설계부터 제조, 패키징, 검사, 소재와 장비까지 긴밀히 연결된 복합 산업임을 현장에서 보여주었다.

경기도와 반도체 거점도시의 협력으로 완성되는 산업 생태계

경기도와 화성특례시, 용인특례시, 이천시, 수원특례시 등 반도체 거점도시가 함께 참여해 지역별 산업 기반과 기업, 연구기관, 인재가 유기적으로 연결된 반도체 생태계의 모습을 확인할 수 있었다. 경기도는 반도체 산업 육성 정책과 도내 기업의 국내외 판로 개척 지원을 위한 공동관을 운영하며 11개 기업과 차세대융합기술연구원이 참여해 기술과 제품을 소개했다.

첨단 반도체 기술의 현장, 8월 28일까지 계속

이번 산업전은 8월 28일까지 수원컨벤션센터에서 진행되며, 마지막 날 오전 10시부터 오후 4시 30분까지 관람할 수 있다. 이번 행사는 반도체 패키징이 AI 반도체 성능과 효율을 좌우하는 핵심 기술임을 확인하고, 기업과 지방자치단체, 연구기관, 인재가 협력해 경쟁력 있는 반도체 생태계를 구축하는 중요성을 보여주는 자리였다.

수원컨벤션센터에서 열린 ASPS 2026은 경기도 차세대 반도체 산업이 생산을 넘어 패키징, 소재·부품·장비, 연구개발, 인재 양성, 판로 개척까지 폭넓게 이어지고 있음을 보여주는 현장으로, 경기도에서 시작된 기술과 협력이 대한민국 반도체 산업의 새로운 경쟁력으로 자리매김할 것으로 기대된다.